除锡器 – VJ Technologies
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除锡器 VJ Group

除锡器–非接触式焊料清除–为元件移除后清理焊盘提供安全、有效的方法。

自动化的温度控制和精确的除锡间隙可有效防止焊盘和阻焊层的损坏,得到均匀的残余焊料层,从而确保了最佳可焊性。

  • 计算机控制工艺温度
  • 电路板预热
  • 不管电路板的轮廓如何,动态高度控制都能确保均一的除锡间隙
  • 自动运动提供恒定的速度,可提高均匀性和更大的保护性以避免过热
  • 可在峰会和米克拉车型上使用